이엔텍 | 생산공정
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제품 소개

생산공정

이엔텍은 앞선 기술력과 고객 최우선의 기치아래 제품들을 개발하고 있습니다.
내산법랑의 제조공정은 유약의 재료인 Frit의 제조공정으로부터 시작되며, 제조공정은 Frit을 분쇄한 후 Mill additive를 첨가하여 Slip을 만들고, 이것에 전처리를 마친 소지위에 코팅하고 건조한 다음 소성의 과정을 거치게 됩니다.
이들 공정에 대해 간략히 설명하면 다음과 같습니다.

Frit의 제조

Frit의 원료는 규석, 장석, 석회석 및 각종 공업용 화공약품을 사용합니다.

이들은 조합계산에 따라 정해진 중량비에 의해 조합되지만, 원료의 취급에 따라 동일성분의 Frit을 용융하는 경우에도 다른 조성표가 되는 경우가 있습니다. 따라서 조합조성에서 Frit의 성질을 유추하는 것은 곤란합니다.

그러므로 화학조성은 용융 후의 Frit의 성분을 표시합니다. 이 경우 Frit의 성질을 용이하게 유추할 수가 있습니다. 따라서 Frit의 개발에는 먼저 화학조성을 결정하고 이에 따라 조합 조성을 산출하는 것이 보통입니다.

Frit의 용융온도는 약 1100~1200℃이며 용융상태의 Frit성분은 상온의 물속에 급냉되어 잘게 Frit입자로 되고 건조된 후 저장됩니다.

법랑의 제조공정

법랑의 제조공정은 법랑용 철판을 성형(소지성형)하고 기름, 오물 등을 제거하기 위하여 탈지 공정을 거칩니다. 탈지공정 대신 유소(油燒, 기름을 태워없앰, 소둔공정이라고도 함)를 하기도 하는데, 이것은 소지 성형시 특수한 기계유를 사용했을 경우와 2mm 이상의 강판을 사용한 제품에 용접부분이 많아 응력제거가 필요한 경우 행하며 이때의 유소온도는 600~700℃이며, 시간은 3~6분입니다.
탈지액으로는 규산소다, 계면활성제 등을 사용하며, 소지표면에 발청이 났을 경우 황산에 침적하여 세척합니다. 탈지공정이 끝나면 알카리분을 잘 씻기 위해서 물세척을 한 후 산처리 및 니켈처리를 합니다.
사용하는 산은 보통 황산으로서 소지표면의 녹을 완전히 제거한다. 니켈처리는 일반적으로 황산니켈로서 밀착촉진제로 작용하지만, 경우에 따라서는 이 공정을 제외하는 경우도 많습니다. 산처리 및 니켈처리후에는 물세척을 하고 산분을 완전히 제거하기 위하여 알카리액으로 중화합니다. 중화제로는 보통 소다회, 붕사 등의 혼합물을 사용하며 중화된 소지는 바로 건조합니다.

이상은 코팅을 할 소지의 전처리기술이고, 법랑유약의 경우는 법랑 Frit를 Frit 그래도 분쇄하면 건식 시유용 Slip이 되며, 습식 시유용의 Slip을 만드려면 Frit에 적량의 물을 가하여 분쇄합니다.
이 때 물과 Frit 분쇄물은 단시간내에 분리되어 Frit가 침전되므로, 이러한 이유로 Frit 분쇄시는 점토, 도매약, 안료, 규석분, 물 등을 첨가합니다. 이러한 것을 Mill 첨가물이라 합니다. (점토는 일반적으로 불순물이 적은 와목점토가 사용된다.)

[점토 첨가목적]
1. Frit를 부유시키는 현탁제
2. 시유건조피막의 강화제
3. 법랑면의 유백, 광택 및 화학내구성에 영향을 준다.
4. 법랑층내에 미세한 기포구조를 형성하고 법랑층의 열팽창에 영향을 주며, 법랑의 기계적 성질에 기여한다.

법랑 Slip에는 반드시 도매약(멈춤약, Set-up제, Setting agent)이 들어있습니다. 이것은 도자기의 소지시에는 흡수성이 있으므로 Slip을 정지시키지만, 법랑소지는 흡수성이 없으므로 도매약이 들어갈 필요는 없지만, 수직면 등에서는 흘러서 국부적으로 묻힐 수 있으 므로 법랑 Slip에서는 소량의 도매약을 배합하여 어느 정도 외력을 가해 Slip이 흐르지 않도록 해야합니다.
Mill 첨가물은 상술한 물질을 배합하여 Slip 상태로 만드는데, 사용목적과 성질에 따라 부유제(floating agent), 유탁제(opacifier), 착색제(colouring agent), 멈춤제 (setting agent)등으로 구분하여 첨가합니다.

Frit와 Mill 첨가물과 물을 넣어 분쇄된 유약은 Slip 상태로 만들어 보관하거나 소지에 코팅한다. 이러한 공정을 시유(glazing)라고 하며, 담구는 방법(Dipping), 분무법 (Spraying), 붓는방법(Pouring), 체질하는 방법(Sifing), 뿌리는 방법(Dusting), 칠하는 방법(Painting)등을 사용하지만, 이들 중 많이 사용하는 방법은 Spraying 방법과 Dipping방법입니다.

디핑(Dipping)방법에는 사람의 손을 거치는 수동방법과 자동 Dipping기, 로봇 등의 기계를 이용하는 방법이 있다. Spraying법에는 수동으로 Spray Gun을 사용하는 것과, 기계를 이용한 왕복운동장치(Raciprocator)에 의한 것 또는 습식정전 Spray장치, 분체정전 Spray장치, 전착시유장치 등을 사용하는 방법이 있습니다.

시유된 물건은 균일하게 건조되어 소성(Baking)되며 소성온도는 Frit의 종류에 따라 다르나 대게 750~900℃ 이며 피소성물의 두께 및 크기에 따라 소성시간이 정하여지며 일반적으로 두께가 두꺼울 수록 소성시간이 길어집니다.

Racipro cator + Touch up

분체정전 파우더시스템

법랑패널 생산 공정 중 분체정전방식을 이용한 파우더 시스템의 1Coat 작업공정 영상입니다.

spray system

습식 스핀들 자동도포 공정

습식 자동 스핀들 코팅라인 입니다.
수작업보다 월등히 우수한 도막균일성으로 정교한 작업이 가능합니다.

Dipping

담금질법

법랑 생산방법 중의 하나인 Dipping동영상입니다.

작업자가 집게를 이용해 수작업으로 법랑 유약을 칠하는 공정입니다.

기물류에 많이 적용되며, 작업자의 노하우를 필요로 하는 작업과정입니다.